分析人士和业内观察人士认为,三星电子落后于竞争对手的原因之一是,该公司决定坚持使用会导致一些生产问题的非导电薄膜(NCF)芯片技术,而SK海力士转向高端封装工艺MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)方法来解决NCF的缺陷。有分析师称,三星电子HBM3芯片的产率约为10-20%,而SK海力士HBM3的产率约为60-70%。 据了解,总部位于华盛顿州伊萨夸的好市多于1999年在日本开设了其首家门店,目前在该国经营着33家会员制仓库,雇员约有14000人。 说到叶酸...